How to Design A High Efficiency Heat Sink ?

의 디자인방열판방열판의 방열 효율을 결정하는 가장 중요한 요소입니다.방열 프로세스의 관점에서 일반적으로 세 단계로 나뉩니다.열 흡수, 열 전도 및 방열.따라서 방열판 설계는 열 흡수, 열 전도 및 방열 성능을 각각 개선하기 위해 이 세 단계로 시작해야 더 나은 전체 방열 효과를 얻을 수 있습니다.방열판의 제조 재료는 효율에 영향을 미치는 중요한 요소이므로 선택 시 주의를 기울여야 하지만 방열판의 재료가 전체 성능을 결정할 수는 없습니다.방열판 성능 향상의 진정한 본질은 제품 디자인입니다.

방열판의 설계 원리

전자 제품의 방열판을 설계할 때 열 저항을 사용하여 설계하는 것이 가장 일반적인 방법입니다.열 저항의 정의는 R=△T/P입니다.

△T는 온도차를 의미하고, P는 칩의 열소모 전력을 의미한다.열 저항은 장치의 열 전달 어려움을 나타냅니다.값이 클수록 장치의 방열 효과가 나 빠지고 값이 작을수록 방열이 쉬워집니다.

방열판의 일반 설계 지침

1. 방열판의 볼륨 디자인

방열판의 부피는 방열판이 차지하는 부피를 의미합니다.일반적으로 전자 제품의 발열량이 클수록 필요한 방열판의 부피가 커집니다.방열판 설계 과정에서 체적에 따라 예비 설계를 할 수 있습니다. 발열량과 체적의 관계는 다음과 같습니다. LogV=1.4 X IogW-0.8, 여기서 V의 최소값은 1.5 입방 센티미터.

2. 바닥의 두께 설계방열판

방열판의 설계 과정에서 바닥 두께는 방열 효율에 큰 영향을 미칩니다.열 에너지를 모든 핀에 전달할 수 있도록 하려면 핀을 완전히 사용할 수 있도록 방열판의 바닥이 충분히 두꺼워야 합니다.그러나 바닥의 두께는 두꺼울수록 좋은 것이 아닙니다.너무 두꺼우면 재료 낭비가 커지고 비용이 증가하며 동시에 열 축적이 발생하여 열 전달 용량이 감소합니다.방열판 바닥의 두께를 설계할 때 열원 부분은 두껍게, 가장자리 부분은 얇게 하여 방열판이 열원 부근의 열을 빠르게 흡수하여 신나로 전달할 수 있도록 한다. 빠른 방열을 달성하는 지역.방열 전력량과 바닥 두께 사이의 관계는 다음과 같습니다: t=7xlogW-6.

3. 방열판의 핀 모양 디자인

방열판 내부의 열 전달은 주로 대류와 복사에 의해 이루어지며 그 중 대류가 차지하는 비중이 큽니다.이러한 특성에 따라 핀 설계에서 세 가지 측면을 고려해야 합니다. 첫째, 핀 간격 설계입니다.핀 사이의 원활한 대류를 위해서는 간격을 4mm 이상으로 유지하되 너무 크지 않아야 합니다.너무 크면 설정할 수 있는 핀 수가 줄어들어 방열 영역에 영향을 미치고 방열 효과가 영향을 받습니다.둘째, 핀의 각도 설계, 핀 각도는 약 3도일수록 좋습니다.마지막으로 핀의 두께와 형태를 결정한 후에는 두께와 높이의 균형이 매우 중요해진다.

위의 방열판 설계 지침을 제외하고 특정 프로젝트를 접할 때 고효율 방열판을 공급하기 위해서는 구체적인 분석과 기술 지식의 유연한 사용이 필요합니다.

방열판 설계 전문가 ︱파모스테크

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