CPU 히트 파이프 방열판 맞춤형 |파모스테크
CPU 방열판 히트 파이프 작동 원리
히트 파이프 기술의 원리는 비교적 간단합니다.그것은 주로 열을 전달하기 위해 작동 유체의 증발 및 응축을 사용합니다. 히트 파이프는 일반적으로 쉘, 흡입 액체 심지 및 엔드 캡의 세 부분으로 구성됩니다.튜브를 더 높은 진공으로 펌핑하고 적절한 양의 작동 유체로 채우십시오. 흡입 액체는 튜브의 내벽에 가까운 모세관 다공성 물질을 액체로 채운 다음 밀봉합니다.히트 파이프는 두 개의 끝, 즉 증발 끝(가열 끝)과 응축 끝(냉각 끝)이 있으며 필요에 따라 두 끝 사이에 단열 조치가 취해집니다.
히트파이프의 한쪽 끝이 가열되면(즉, 양쪽 끝 사이에 온도차가 발생) 캐필러리 코어의 액체가 증발하여 기화하고 증기는 압력차에 의해 다른 쪽 끝으로 흘러 열을 방출하여 응축됩니다. 액체는 모세관 작용에 의해 다공성 물질을 따라 증발 끝으로 다시 흐릅니다.이러한 방식으로 히트 파이프를 따라 열이 빠르게 전달될 수 있습니다.
CPU 히트 파이프 방열판의 장점은 무엇입니까?
자연 열 대류 냉각을 전제로 성능CPU 히트파이프 방열판히트파이프가 없는 방열판보다 10배 이상 향상시킬 수 있습니다.CPU 히트파이프 방열판에는 많은 장점이 있습니다.
1. 빠른 열 응답.
2. 동일한 방열 성능을 얻기 위해 더 작은 크기와 더 가벼운 무게가 될 수 있습니다.
3. 높은 방열 효율은 전자 장비의 방열 설계를 단순화할 수 있습니다.
4. 외부 전원 공급이 필요하지 않으며 작동 중 특별한 유지 보수가 필요하지 않습니다.
5. 등온 성능이 우수합니다.열평형 후, 증발부와 냉각부의 온도 구배는 상대적으로 작아 대략 0으로 간주할 수 있습니다.
6. 환경 오염 없이 안전하고 신뢰할 수 있는 작동.
CPU 히트 파이프 방열판의 특성은 무엇입니까?
1. 사용의 관점에서, 히트 파이프는 열 전달이 매우 빠르다는 장점이 있습니다.라디에이터에 설치하면 열 저항을 효과적으로 줄이고 방열 효율을 높일 수 있습니다.핵심 기능은 열을 전도하는 것입니다.완전폐쇄된 진공관에서 작동매체의 기상액상전이를 통해 열을 전도하며 열전도율이 매우 높아 순동보다 수백배 이상 높다.
2. 기술적인 관점에서, 히트파이프의 핵심 역할은 외부 환경과의 열교환 과정을 포함하는 일반적인 방열감보다는 열전달 효율을 높이고 열원에서 열을 빠르게 빼앗는 것이다.
CPU 히트 파이프 방열판의 성능은 무엇입니까?
1. 히트파이프 방열판일종의고효율 방열장치고유한 방열 특성이 있습니다.즉, 열전도율이 높고, 증발부와 냉각부 사이의 축방향 온도 분포가 균일하고 기본적으로 동일하다.
2. 열 저항방열판재료의 열전도율과 체적의 유효 면적에 의해 결정됩니다.양면 방열이 있는 개별 반도체 장치의 경우 공냉식 전체 구리 또는 전체 알루미늄 라디에이터의 열 저항은 0.04/w에 불과한 반면 히트 파이프 라디에이터의 열 저항은 자연 대류 냉각 조건에서 0.01/W에 도달할 수 있습니다. 히트파이프 히트싱크의 성능은 솔리드 히트싱크보다 10배 이상 향상될 수 있습니다.
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