Extruded CPU ہیٹ سنک کسٹم |فیموس ٹیک
ایکسٹروڈڈ سی پی یو ہیٹ سنک / سی پی یو کولر
CPU جب کام کر رہا ہو گا تو بہت زیادہ گرمی پیدا کرے گا۔اگر گرمی کو وقت پر تقسیم نہیں کیا جاتا ہے، تو یہ حادثے کا سبب بن سکتا ہے یا CPU کو جلا سکتا ہے۔CPU ریڈی ایٹر CPU کے لیے گرمی کی کھپت کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ہیٹ سنک CPU کے مستحکم آپریشن میں فیصلہ کن کردار ادا کرتا ہے۔کمپیوٹر کو اسمبل کرتے وقت اچھے ہیٹ سنک کا انتخاب کرنا بہت ضروری ہے۔
سی پی یو ہیٹ سنک/ سی پی یو کولر کی درجہ بندی:
گرمی کی کھپت کے موڈ کے مطابق، سی پی یو ریڈی ایٹر کو ایئر کولر، ہیٹ پائپ کولر اور مائع کولر میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔
1. ایئر سی پی یو کولر:
ایئر کولنگ ریڈی ایٹر ریڈی ایٹر کی سب سے عام قسم ہے جس میں کولنگ فین اور ہیٹ سنک شامل ہیں۔اس کا اصول یہ ہے کہ سی پی یو کی طرف سے پیدا ہونے والی حرارت کو ہیٹ سنک میں منتقل کیا جائے، اور پھر پنکھے کے ذریعے گرمی کو دور کیا جائے۔ایکسٹروژن ہیٹ سنک اکثر ایئر سی پی یو کولرز کے لیے استعمال ہوتا ہے۔
2. ہیٹ پائپ سی پی یو کولر
ہیٹ پائپ ریڈی ایٹرانتہائی اعلی تھرمل چالکتا کے ساتھ حرارت کی منتقلی کا عنصر ہے، جو مکمل طور پر بند ویکیوم ٹیوب میں مائع کے بخارات اور گاڑھا ہونے کے ذریعے حرارت کو منتقل کرتا ہے۔ان میں سے زیادہ تر سی پی یو کولر "ایئر کولنگ + ہیٹ پائپ" قسم کے ہیں، جو ایئر کولنگ اور ہیٹ پائپ کے فوائد کو یکجا کرتے ہیں، اور ان میں گرمی کی کھپت بہت زیادہ ہوتی ہے۔
3. مائع CPU کولر
مائع ٹھنڈا ریڈی ایٹر جبری گردش کے ذریعے ریڈی ایٹر کی حرارت کو دور کرنے کے لیے پمپ کے ذریعے چلائے جانے والے مائع کا استعمال کرتا ہے۔ایئر کولنگ کے مقابلے میں، اس میں پرسکون، مستحکم کولنگ، ماحول پر کم انحصار وغیرہ کے فوائد ہیں۔
4 آسان مراحل کے ساتھ تیز نمونہ حاصل کریں۔
مناسب سی پی یو ہیٹ سنک/ سی پی یو کولر کا انتخاب کیسے کریں؟
ایک اچھے سی پی یو کولر کا انتخاب کرنا بہت ضروری ہے، نیچے تکنیکی پیرامیٹر آپ کی مدد کرے گا۔
1. ٹی ڈی پی: اہم عنصر کو عام طور پر ٹی ڈی پی یا تھرمل ڈیزائن پاور کہا جاتا ہے۔TDP اکثر اجزاء کی بجلی کی کھپت کے بنیادی اشارے کے طور پر استعمال ہوتا ہے، خاص طور پر اجزاء جیسے CPUs اور GPUs۔سی پی یو کولر کا ٹی ڈی پی جتنی زیادہ ہے، اتنی ہی گرمی ختم ہو سکتی ہے۔
2. پنکھے کی رفتار: عام طور پر، پنکھے کی رفتار جتنی زیادہ ہوگی، یہ سی پی یو کو ہوا کا حجم اتنا ہی زیادہ فراہم کرے گا، اور ہوا کی نقل و حرکت کا اثر اتنا ہی بہتر ہوگا۔
3. پنکھے کا شور:آپریشن کے دوران پنکھے سے پیدا ہونے والی آواز سے مراد ہے، جو بنیادی طور پر پنکھے کے بیئرنگ اور بلیڈ سے متاثر ہوتی ہے، عام طور پر کم شور اتنا ہی بہتر ہوتا ہے۔
4. ہوا کا حجم:پنکھے کی کارکردگی کی پیمائش کرنے کے لیے پنکھے کی ہوا کا حجم ایک اہم اشارے ہے۔پنکھے کے بلیڈ کا زاویہ اور پنکھے کی رفتار کولنگ فین کی ہوا کے حجم کو متاثر کرنے والے فیصلہ کن عوامل ہیں۔
سی پی یو ہیٹ سنک / سی پی یو کولر ٹاپ مینوفیکچرر / تھوک فروش
Famos Tech cpu کولر کی تیاری کا 15 سال سے زیادہ کا تجربہ، تھرمل فیلڈ میں ایک شاندار لیڈر ہے، جس میں انجینئرز کی ایک جذبہ اور ایلیٹ ٹیم ہے۔ہر ذاتی حسب ضرورت اور منافع بخش تھرمل حل کو پورا کرنے کے لیے ہمارے صارفین کو مختلف سائز اور کولر کی اقسام فراہم کرتا ہے۔یہ تمام دستیاب Intel اور AMD پلیٹ فارمز کو سپورٹ کرتا ہے۔بس ہم سے رابطہ کریں، ہم آپ کو اپنا تازہ ترین کیٹلاگ بھیجیں گے۔50 معیاری اقسامآپشن کے لیے، آپ صحیح سی پی یو ہیٹ سنک / سی پی یو کولر تلاش کر سکتے ہیں جس کی آپ کو ضرورت ہے۔
اگر آپ کاروبار میں ہیں، تو آپ پسند کر سکتے ہیں۔
ہیٹ سنک کی اقسام
گرمی کی کھپت کی مختلف ضروریات کو پورا کرنے کے لیے، ہماری فیکٹری مختلف قسم کی پیداوار کر سکتی ہے۔ہیٹ سنکبہت سے مختلف عمل کے ساتھ، جیسے کہ ذیل میں:
